T650 是一款匠心打造的细腻品质、高性能膜厚仪,采用微聚焦增强型射线管和数字多道脉冲信号处理技术,同时搭载全自动移动平台与变焦装置,对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析,适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试的小部件。
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T650 是一款匠心打造的细腻品质、高性能膜厚仪,采用微聚焦增强型射线管和数字多道脉冲信号处理技术,同时搭载全自动移动平台与变焦装置,对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析,适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试的小部件。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
1)微聚焦高集成垂直光路交换装置:前沿的光路聚焦系统设计,实现对微小测量点高效、精准、稳定检测
2)搭载变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-85mm
3)搭载Si-pin探测器,分辨率最低至129eV±5eV,能量线性和能量分辨率俱佳,具有更高的稳定性和精度
4)镀层检测精度及稳定性可控制5%内
5)配备全自动移动平台:高精密移动平台,对多点检测时自动、快速精准定位
6)使用成本低:运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低
7)可分析固体、溶液;定性、半定量和定量分析
仪器参数
| T-650 |
涂镀层分析范围 | Li(3)- U(92) |
分析软件 | 自主研发的增强型FP算法,可实现多层多元素的快、准、稳测试 |
软件操作 | 智能分析软件,一键操作自动出结果,并可自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作 |
分析时间 | 20-300秒 |
探测器 | Si-Pin半导体探测器 |
X射线装置 | 高稳定性微聚焦增强型射线管 |
准直器 | 标配Φ0.3mm (Φ0.3mm/Φ0.2mm/Φ0.5mm三选一) |
信号处理器 | 采用自主研发的数字多道技术,达到最佳峰背比 |
高压系统 | 0-50KV智能程控高压系统最 |
变焦装置 | 可测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-85mm |
样品观测 | 采用工业 CCD 高清摄像头实时观察 |
对焦方式 | 高精度手动对焦 |
放大倍数 | 光学放大30倍 |
Z轴移动范围 | 170mm |
样品台尺寸 | 230*230mmm |
样品台移动 | 高精密全自动移动平台 |
安全系统 | 多维散热系统、多重辐射安全系统 |
其他附件 | 电脑一套、打印机、电镀液测量杯(选配) |
资质 | 辐射安全生产许可证;ISO9001:2015质量管理体系认证 |
应用领域
l无损检测
在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织,整个测试过程无任何损伤。
l镀层分析
可分析单层、多层复合层、合金层、重复镀层厚度,满足Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/Fe、Cr/Ni/Cu/CuZn等镀层的检测要求
l应用行业
广泛应用于汽车零部件、线路板、军工、卫浴、电子元器件、线材、接插件、航空等行业
工作环境要求
环境温度要求 | 15℃-30℃ |
环境相对湿度 | <70% |
工作电源 | 交流220±5V |
周围不能有强电磁干扰 |