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T-650高阶全自动性能膜厚仪

T650 是一款匠心打造的细腻品质、高性能膜厚仪,采用微聚焦增强型射线管和数字多道脉冲信号处理技术,同时搭载全自动移动平台与变焦装置,对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析,适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试的小部件。

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高阶全自动性能膜厚仪

T650 是一款匠心打造的细腻品质、高性能膜厚仪,采用微聚焦增强型射线管和数字多道脉冲信号处理技术,同时搭载全自动移动平台与变焦装置,对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析,适用于各种超大件、异形凹槽件、密集型多点测试的小部件。

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被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

1)微聚焦高集成垂直光路交换装置:前沿的光路聚焦系统设计,实现对微小测量点高效、精准、稳定检测

2)搭载变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-85mm

3)搭载Si-pin探测器,分辨率最低至129eV±5eV,能量线性和能量分辨率俱佳,具有更高的稳定性和精度

4)镀层检测精度及稳定性可控制5%内

5)配备全自动移动平台:高精密移动平台,对多点检测时自动、快速精准定位

6)使用成本低:运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低

7)可分析固体、溶液;定性、半定量和定量分析

仪器参数


 项目

T-650

涂镀层分析范围

Li(3)- U(92)

分析软件

自主研发的增强型FP算法,可实现多层多元素的快、准、稳测试

软件操作

智能分析软件,一键操作自动出结果,并可自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作

分析时间

20-300秒

探测器

Si-Pin半导体探测器

X射线装置

高稳定性微聚焦增强型射线管

准直器

标配Φ0.3mm

Φ0.3mm/Φ0.2mm/Φ0.5mm三选一)

信号处理器

采用自主研发的数字多道技术,达到最佳峰背比

高压系统

0-50KV智能程控高压系统最

变焦装置

可测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-85mm

样品观测

采用工业 CCD 高清摄像头实时观察

对焦方式

高精度手动对焦

放大倍数

光学放大30倍

Z轴移动范围

170mm

样品台尺寸

230*230mmm

样品台移动

高精密全自动移动平台

安全系统

多维散热系统、多重辐射安全系统

其他附件

电脑一套、打印机、电镀液测量杯(选配)

资质

辐射安全生产许可证;ISO9001:2015质量管理体系认证

应用领域

l无损检测

在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织,整个测试过程无任何损伤。

l镀层分析

分析单层多层复合层合金层重复镀层厚度,满足Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/FeCr/Ni/Cu/CuZn等镀层的检测要求

l应用行业

广泛应用于汽车零部件、线路板、军工、卫浴、电子元器件、线材、接插件、航空等行业

工作环境要求

环境温度要求

15℃-30℃

环境相对湿度

<70%

工作电源

交流220±5V

周围不能有强电磁干扰


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